Bagaimana DynamIQ Memacu Perkembangan CPU Telefon Anda?

Share Button

Dalam dunia cip pemproses mudah alih (CPU), ARM Holdings baru saja mengumumkan DynamIQ bersama-sama teras Cortex-A75 dan Cortex-A55. ARM mengatakan DynamIQ adalah teknologi yang akan memacu pertumbuhan Artifical Intelligence (AI), Machine Learning (ML), dan Internet of Things (IoT) melalui cara baru pembinaan cip pemproses.

Bagaimana ia memberi kesan pada kemajuan AI, ML dan IoT? Sedikit sejarah ringkas CPU ini akan membantu anda.

AI AlphaGo menewaskan jaguh GO dunia, Lee Sedol

Heterogenous computing merujuk pada penggunaan lebih daripada satu jenis pemproses atau teras untuk membina sesuatu cip pemproses. Ia memberikan kelebihan daripada segi prestasi dan kecekapan tenaga. ARM Holdings adalah nama besar dalam bidang reka cipta cip pemproses dunia.

Mereka bukanlah pengeluar cip pemproses, tetapi rekaan cip mereka digunakan oleh pengeluar-pengeluar cip serata dunia termasuklah Qualcomm, MediaTek, Apple, Samsung, dan Huawei.

Heterogenous computing adalah gerbang kepada pengkomputeran yang lebih cekap dan pantas

Untuk melihat bagaimana heterogenous computing memberi impak pada lanskap telefon pintar, kita boleh melihat evolusi cip pemproses hasilan Qualcomm misalnya.

Sehingga tahun 2010, semua cip pemproses Qualcomm adalah daripada jenis berteras tunggal sehingga hadirnya cip Scorpion Dual-Core. Ia adalah cip yang miliki dua teras pemproses.

Teknologi big.LITTLE meningkatkan kecepakan pemproses mudah alih

Konfigurasi dua teras ini berterusan sehingga tahun 2012 apabila Qualcomm hadir dengan Snapdragon S4 Pro yang menggunakan empat teras Krait. Walau bagaimanapun, setakat cip itu, semuanya menggunakan teras yang serupa (homogeneous) sehinggalah Qualcomm hadir dengan teknologi big.LITTLE.

Untuk terus meningkatkan prestasi dan kecekapan pemproses, Qualcomm mula menggunakan teras berlainan jenis (heterogenous) dalam satu cip iaitu teras berprestasi tinggi (big) dan teras cekap tenaga (LITTLE).

Cip pertama Qualcomm yang mengaplikasikan konsep big.LITTLE adalah Snapdragon 615/616 dalam tahun 2014 dan boleh ditemui dalam telefon seperti Xiaomi Mi4i. Dalam cip itu terdapat teras ARM Cortex-A53 berlainan kelajuan iaitu teras berkelajuan masing-masing sehingga 1.5Ghz dan 1.0Ghz.

Snapdragon 615 adalah cip pertama Qualcomm yang guna pakai konsep big.LITTLE

Trend ini berlangsung hingga hari ini pada Snapdragon 835. Ia menggunakan dua jenis teras iaitu Kyro yang miliki kelajuan 2.45Ghz dan 1.9Ghz.

Dalam era kecerdasan buatan (Artifical Intelligence) dan pembelajaran mesin (Machine Learning). Kuasa mentah bukan lagi menjadi kayu ukur kemajuan pemproses.

Selain prestasi dan kecekapan, keselamatan turut menjadi aspek utama dalam dunia yang saling berhubungan ini.

DynamIQ jadi batu asas kemajuan AI dan ML untuk peranti mudah alih

DynamIQ adalah satu evolusi kepada big.LITTLE yang dikatakan ARM sebagai asas pembangunan cip pemproses generasi baru. Kelemahan big.LITTLE yang paling ketara adalah pengeluar perlu menggunakan teras yang serupa dalam satu kluster teras seperti 4 teras A53 dalam satu kluster dan A73 dalam kluster yang lain.

Sebaliknya, DynamIQ membolehkan teras pelbagai jenis digunakan dalam satu kluster. Konfigurasi 1+7 (1 big dan 7 LITTLE), 2+4, 1+3 dalam satu teras dimungkinkan menerusi teknologi baru ini.

Perbandingan big.LITTLE dengan DynamIQ

DynamIQ, selain mendukung manfaat big.LITTLE, mendukung beberapa manfaat yang lain. Yang pertama adalah pemprosesan data menjadi lebih cepat dan kini mampu digunakan dalam lapangan kecerdasan buatan dan pembelajaran mesin.

Lapangan baru bakal diteroka daripada segi kecekapan tenaga dan prestasi apabila lebih banyak padanan konfigurasi boleh digunakan oleh pengeluar cip.

Manfaat yang paling ketara adalah kepelbagaian produk cip pemproses bakal menembusi pasaran.

Tapi apa yang boleh kita jangkakan daripada perspektif kita sebagai pengguna biasa?

Persaingan sengit bakal dilihat dalam telefon kategori pertengahan dan permulaan

Secara ringkasnya, DynamIQ adalah satu cara baru bagi membina cip pemproses mudah alih.

Untuk tahun 2018, pengguna boleh jangkakan persaingan amat sengit dalam gelanggang telefon kelas pertengahan dan permulaan. Pengeluar cip akan melakukan susun suai dalam konfigurasi teras mereka untuk hadir dengan cip di pelbagai aras harga dan prestasi untuk memenuhi keperluan pengguna.

Untuk kelas flagship, pengeluar sudah tentu akan mengambil kesempatan ke atas kehadiran L3 Cache untuk pertama kalinya dalam rekaan pemproses mudah alih.

[Sumber: ARM]

Apa komen anda?